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半导体制造商长鑫存储开始量产HBM2内存 比预期的时间提前约2年

中国领先的半导体产品制造商长鑫存储 (CXMT) 被爆已经开始量产 HBM2 内存,如果该消息属实的话,长鑫存储量产该内存的时间要比最初的预期时间提前了长达 2 年。

HBM 指的是高带宽内存,这种内存并不是面向普通消费者的,HBM 内存主要应用于高性能图形处理器、网络交换和转发设备、数据中心等领域。

而生产这种内存是个非常复杂的过程,HBM 内存要比常规的 DRAM 内存更大,无论是制造还是组装基片都有更大的挑战性。HBM 内存的生产并不需要最新的光刻技术,但需要足够的制造能力和生产效率,尤其是需要更先进的封装技术。

半导体制造商长鑫存储开始量产HBM2内存 比预期的时间提前约2年

今年年初的时候长鑫存储采购用于制造 HBM 产品所需的工具,正常情况下至少需要一年 (通常其实要两年) 才能量产并获得可观的产量,但没想到长鑫存储的速度如此快。

值得注意的是目前美光、三星以及 SK 海力士等制造商已经开始量产 HBM3 和 HBM3E 内存,长鑫存储与这些竞争对手仍然有较大差距,不过现在的进度对长鑫存储来说依然是值得庆祝的。

随着技术的发展尤其是人工智能技术的快速发展,对高带宽内存的需求只会越来越大,用作人工智能基础设施的 AI 加速卡和服务器都需要大量的 HBM 内存。

暂时还未听说有哪些服务器厂商已经使用长鑫存储的 HBM2 内存,不过长鑫存储既然也已经量产,那价格肯定要比竞争对手更有吸引力,应该会有不少服务器厂商选择长鑫存储的 HBM2 内存。

注:HBM3:指的是 HBM 第三个标准,每个标准里面还有不同的 “代” 比如 HBM3E,所以这里指的并不是第三代。

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文章名称:《半导体制造商长鑫存储开始量产HBM2内存 比预期的时间提前约2年》
文章链接:https://nadian4.com/article/11159
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