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英特尔首批基于18A工艺的产品下线并成功开机 预计将在2025年开始量产

最近英特尔的坏消息非常多,包括处理器问题以及大规模裁员等,现在英特尔终于出现了些好消息:备受英特尔期待的 Intel 18A 工艺目前基本已经完成,首批基于 18A 工艺的 AI PC 处理器和服务器处理器已经下线并成功开机启动操作系统。

Intel 18A 工艺对应的是 1.8 纳米级别的制程,这是英特尔代工计划中的关键技术,因为台积电将在 2025 年推出 2 纳米工艺,如果英特尔能够搞定 18A 工艺意味着可以从台积电的客户里获得市场。

目前该工艺被英特尔用于 AI PC 处理器 Panther Lake 和服务器处理器 Clearwater Forest 上,这两款产品预计都是在 2025 年开始量产。

英特尔首批基于18A工艺的产品下线并成功开机 预计将在2025年开始量产

英特尔首批基于18A工艺的产品下线并成功开机 预计将在2025年开始量产

英特尔首批基于18A工艺的产品下线并成功开机 预计将在2025年开始量产

上图:英特尔展示的 18A 晶圆,搞点做钥匙扣应不错~

与此同时英特尔向第三方客户推出工艺设计套件 PDK 的 1.0 版,即希望通过英特尔代工芯片的客户可以基于 PDK 套件设计自己的芯片,英特尔称预计其首位外部客户将在 2025 年上半年推出 18A 设计,假设没有错误和其他缺陷的话,到 2026 年上半年英特尔代工厂就可以帮助客户量产了。

这对无晶圆客户和整个行业来说都是个巨大的好消息,因为当前先进制程的代工主要是台积电和三星等,而台积电的先进制程订单非常慢,大部分产能都给苹果了,其他客户不仅要等待而且还面临涨价等问题。

如果英特尔的 18A 工艺能够与台积电 2 纳米工艺相媲美,那么众多无晶圆芯片厂商都可以寻求英特尔进行代工,毕竟只要市场竞争足够大,客户总能在竞争中获得好处。

技术工艺上,Intel 18A 是继 Intel 20A 之后使用全栅极 RibbonFET 晶体管和背面供电 (PowerVia) 的第二种制造技术,这对于数据中心产品来说非常重要,该技术有助于降低功耗节省电力开支。

与 2 纳米工艺相比,Intel 18A 有望优化 RibbonFET 设计并进行一些其他增强,例如让每瓦性能提高 10%,所以数据中心大规模使用 Intel 18A 产品应该有望大幅度降低电量开支。

另外 Intel 18A 与台积电 2 纳米制程相比也有优势,即容纳的晶体管数量与性能相当,但通过其他创新技术能够在综合性能方面由于台积电的 2 纳米制程。

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文章名称:《英特尔首批基于18A工艺的产品下线并成功开机 预计将在2025年开始量产》
文章链接:https://nadian4.com/article/11258
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